对于过热保护器件来说，如何利用SMD工艺装配到电路板一直是棘手的问题，因为装配过程中SMD工艺中回流焊的高温会使热保护器件不能承受而提前断开，不能应用到系统中去。厂商们都用手工装配规避这一问题的产生，不过装配费用也因而增加。泰科电子（Tyco Electronics）近期推出的神秘武器解决了这个矛盾，让热保护器也能承受回流焊的高温，结束了热保护器不能采用标准SMD工艺装配的历史。

    这个神秘武器就是RTP（Reflowable Thermal Protection）可回流焊热保护器，它能承受3次峰值温度远超过200℃（可达260℃）的回流焊而不打开，然而当它在实际应用中，一旦检测到温度超过200℃就会断开。这对看起来很矛盾的指标是如何实现的？

    原来这个RTP使用了一种一次性电子激活机制。在激活机制启动前，用户可以对它施以三次回流焊的高温，它保持连接状态不会断开；当用户完成回流焊之后，可用2A的电流激活RTP，RTP被激活后，会变得热敏感，当它检测到温度超过200℃时，就会形成开路，这个断开是不可自动回复的。对用户来说，激活的时间节点非常灵活，可以在系统启动或系统测试过程中自动实现。