西安奕材:拟投资125亿元建设武汉硅材料基地项目
所属分类:企业动态
来源:西安奕材公告
更新日期:2025-12-08
12月2日,西安奕材公告称,公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署协议,投资建设武汉硅材料基地项目,主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片,适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。项目总投资约125亿元,其中资本金部分85亿元,其余约40亿元由项目公司通过银行贷款等方式解决。
免费声明:凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处,非本网作品均来自互联网,
转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对真实性负责。
设为首页